I/O槽：6槽。
扩展底板主要用于电源、模块的连接作用。
主底板与扩展底板之间的连接要有扩展连接线。回路数：2回路。
温度传感器输入：铂电阻输入（JPt100、Pt100）C200HW-SLK23怎么调试。
控制输出：加热/冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。
热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。
热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度，
并按预置的控制模式进行加热和冷却C200HW-SLK23
采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制C200HW-SLK23怎么调试。
可以选择ON/OFF控制。
一个单元有二个热/冷控制回路。
加热器烧断可利用最小2.5A电流差快速检测，
加速器烧断检测设定范围0.1~49.9A，有助于故障快速排除。容量：8K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU内安装EEPROM内存卡，
给CPU读写程序和I/O数据。
EEPROM内存卡不需要任何后备电源，
即使把它从CPU上取下，仍能保持其数据。
EEPROM内存卡有一个存储保护开关(SW1)。
ON：EEPROM内存卡数据受到保护，禁止写入。
OFF：数据可以写入EEPROM内存卡，出厂前SW1置为OFF，可以写步。I/O容量：512。
程序容量：7.2K。
ink单元：支持C200HW-SLK23怎么调试。
CPU单元内置输入：DC:16。
外设端口：可。
它还具有通过各高种高级内装板进行升级的能力，
大程序容量和存储器单元，
以及Windows环境下高效的软件开发能力。
CQM1H也能用于包装系统，并支持HACCP过程处理标准。
CQM1H为灵活配置的系统提高附加值的机械控制功能。
紧凑型设计包含许多可用于分散控制的高级功能。
机械控制不断需要更先进的功能和更快的处理速度。
CQM1H是一种功能完善的紧凑型PLC，
能为业界领先的的输送分散控制等提供高附加值机器控制。输出点数：16点。
最大开关容量：2A.AC250V。
最小开关容量：10mA DC5V。
响应时间(ON延迟)：最大10ms。
响应时间(OFF延迟)：最大5ms。
外部连接：端子台。
输出公共端：16。
内部电流消耗耗(DC5V)：最大850mAC200HW-SLK23系统手册。
双倍的I/O点数和程序容量，提供足足够的控制能力C200HW-SLK23系统手册。
与CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O点数都增加了一倍。
增加程序和DM容量以满足更复杂的控制程序，
以及要求更高功能的数据处理的需要。
增加I/O数来支持大型系统和专用I/O单元。