输出点数：12点。
最大开关能力：AC250V 0.3A。
外部接线：拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架：可以。
占用单元数：1CH。
国际标准：CECS1D-CPU67S-IAP调试方法。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元，
4点模拟量I/O混合单元CS1D-CPU67S-IAP
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从最多10个增加到16个，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理CS1D-CPU67S-IAP调试方法。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。输入：12点。
输出：8点。
输入输出规格：晶体管(源型)。
1个温度模块最多可以采集12路温度，
1台需要多个温控器的设备可以通过PLC，
温度模块方式实现温度控制。
老型号需要多个模块实现的功能，新产品用一个即可实现。
新型号直接替换老型号也同样更经济。
TS003可作为2点温度，2点模拟量输入使用，
从而使得温度输入和模拟量输入用1个模块即可完成。
欧有通过各种高级内装板进行升级的能力，
大程序容量和存储器单元，
以Windows环境下高效的软件开发能力CS1D-CPU67S-IAP调试方法。I/O槽：5槽。
主底板主要用于电源、CPU、模块的连接作用。
如果需要扩展就要加扩展底板。
主底板与扩展底板之间的连接要有扩展连接线。输出点数：16点、漏型。
额定电压：DC24V。
最大负载电流：1A。
外部接线：拆卸端子块、负载短路保护。
SYSBUS远程I/O从站机架：可以。
占用单元数：1CH。
国际标准：CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元，
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从最多10个增加到16个，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能能，
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理理CS1D-CPU67S-IAP指令参考手册CS1D-CPU67S-IAP指令参考手册。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。