输入点数：16点。
输入电压：DC24V。
输入电流：4.1mA。
输出点数：16点、漏型。
额定电压|最大负载电流：16mA/4.5V～100mA/26.4VCS1W-EIP21-IAP使用说明书。
外部接线：连接器方式(适用连接器C500-CE241)128点源型可输出设定。
SYSBUS远程I/O从站机架：可以。
占用单元数：1单元（No.0～9）CS1W-EIP21-IAP
国际标准：U、C、N、L、CE。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用CS1W-EIP21-IAP使用说明书。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。
通信协议宏功能由PMCR梯形指令组成，
产生与连接RS-232C或RS-422/485端口的各种外围设备交换数据的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信协议支持软件带有七种用于OMRON外围设备的标准通信序列。
有了这些通信序列，同外围设备交换数据只需使用梯形图程序。
在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板，
CPU就可以通过RS-232C，RS-422或RS-485端口。
与SYSMAC LINK单元、SYSMAC 6点CS1W-EIP21-IAP使用说明书。
开关容量：DC12～24，0.1 A，漏型。
所需字数：6字。
将单元安装到CPU装置时，最多可控制960点。
CS1提高高级空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点。
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通过使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。输入点数：32点。
输入电压：DC24 +10%/15%。
输入电流：4mA(DC24V)。
输入阻抗：5.6KΩ。
操作电压(ON电压)：最小DC14.4V。
操作电压(OFF电压)：最大DC5.0V。
响应时间(ON延迟)：最大8ms。
响应时间(OFF延迟)：最大8ms。
外部连接：连接器。
输入/公共端：32。
电流消耗(DC5V)：最大170mAACS1W-EIP21-IAP操作手册。
包括高速计数器板和串行通信板在内，
拥有各种先进的内装板。CS1W-EIP21-IAP操作手册。
在CPU单元中安装所要求的内装板就可以满足各种机器的应用要求。
串行通信板能与任何带有串行通信端口的装置进行通信，
比如温度控制器或条码读取器。
叫根据机器的规格，尺寸或控制对像，配置最优的控制系统。