输出点数：96点。
开关容量：DC12～24，0.1 A，源型。
所需字数：6字。
将单元安装到CPU装置时，最多可控制960点。
CS1提高高级空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置，
即可控制多达960个I/O点CS1D-CPU67H-IAP教程。或者，通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元，
也可控制多达80个模拟量I/O点CS1D-CPU67H-IAP
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前，仅在执行指令后的I/O刷新期间，CPU总线单元才会发生I/O刷新CS1D-CPU67H-IAP教程。
但是，借助新CS1，通过使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性，
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。输出点数：64点、漏型。
额定电压|最大负载电流：16mA/4.5V～100mA/26.4V。
外部接线：连接器方式（带适用连接器C500-CE404。
SYSBUS远程I/O从站机架：不可。
占用单元数：4CH。
国际标准：U、C、CE。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全有力的PCCS1D-CPU67H-IAP教程。
通信协议宏功能由PMCR梯形指令组成，
产生与连接RS-232C或RS-422/485端口的各种外围设备交换数据的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信协议支持软件带有七种用于OMRON外围设备的标准通信序列。
有了这些通信序列，同外围设备交换数据只需使用梯形图程序。
在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板，
CPU就可以通过RS-232C，RS-422或RS-485端口。
与SYSMAC LINK单元、SYSMAC NET链接单元、
可编程终端、温度控制器、个人计算机、
条形码读入器或其它外围设备通信。MIL连接器型。
模拟量2点输出。
模拟量从站单元具有行业最窄的宽度，
有助于节省设备和面板中的空间。
该系包含的从站单元宽度及为15mm，为行业最最窄CS1D-CPU67H-IAP指令参考手册。
带e-CON连接的型号宽度只有23mm，为同类别中中的最小款，
节省更的空间CS1D-CPU67H-IAP指令参考手册。
使用MIL连接器或e-CON连接器均可轻松进行I/O接口配线。
只需进行几个开关设置即可完成单元设置。
纤细的机身，增强的智能功能。
只使用从站单元维护数据可降低总操作成本。