I/O容量：512。
程序容量：7.2K。
DM容量：6K。
EM容量：无。
RS-232C端口：可。
内装板：支持。
Controller-Link单元：支持CS1D-CPU67H-IAP培训教程。
CPU单元内置输入：DC:16。
外设端口：可。
它还具有通过各高种高级内装板进行升级的能力，
大程序容量和存储器单元，
以及Windows环境下高效的软件开发能力CS1D-CPU67H-IAP
CQM1H也能用于包装系统，并支持HACCP过程处理标准。
CQM1H为灵活配置的系统提高附加值的机械控制功能CS1D-CPU67H-IAP培训教程。
紧凑型设计包含许多可用于分散控制的高级功能。
机械控制不断需要更先进的功能和更快的处理速度。
CQM1H是一种功能完善的紧凑型PLC，
能为业界领先的的输送分散控制等提供高附加值机器控制。绝缘型单元多重输入型。
单个单元，其处理所有类型的输入，
例如温度传感器输入和模拟量信号输入（例如4～20mA 或1～5V）。
单元分类: CJ1高功能I/O单元。
输入点: 4输入。
信号范围选择: 每个输入单独设定。
外部连接: 可拆卸端子块。
分配的单元号字数: 1。
在一个单元中最多支持四种输入： 铂电阻、热电偶和DC电流/电压。（单独为每个输入设定输入类型。）
输入通道之间的绝缘
过程值报警， 每个输入有两个报警CS1D-CPU67H-IAP培训教程。回路数：2回路。
温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制输出：加热 ：电压输出（脉冲） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。
热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。
热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度，
并按预置的控制模式进行加热和冷却。
采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制。
可以选择ON/OFF控制。
一个单元有二个热/冷控制回路。
加热器烧断可利用最小2.5A电流差快速检测，
加速器烧断检测设定范围0.1~49.9A，有助于故障快速排除。输入输出点数：512点（使用远程I/O时最大2048点）。
处理时间：基本指令0.15μs以上,应用指令0.6μs以上。
程序容量：标准30k字(16字节/字)。
采用SFC（顺序功能图）语言，程序结构化，易编、易读、易调试。
高功能通信网络，SYSMAC NET，SYSMAC LINK及SYSMAC BUS/2。
使使用FINS（OMRON通信系统协议），实现多层、远程编程及监监控CS1D-CPU67H-IAP参考手册CS1D-CPU67H-IAP参考手册。
并行双I/O扩展系统，长度可达50m，扩展单元地址可方便设定。
高速、高容量、每千条基本指令扫描时间仅为0.125ms，数据区可达256K字。
可通过CV500-ENT01与ETHERNET通讯。